《IEEE Communications Letters》为计算机科学大类专业的中科院分区为三区期刊，影响因子稳定增长，期刊认可度高，并且对国人比较友好。整理了一些投稿信息和期刊信息，供大家参考参考。

　　投稿经验分享

　　分享一：

　　研究方向：人工智能

　　投稿结果：拒稿

　　投稿时间节点：

　　02-aug-2023, submit

　　23-sep-2023, awaiting decision

　　23-sep-2023, rejected - resubmission allowed

　　分享二：

　　研究方向：工程技术

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　4.28 投稿

　　6.12 拒稿重投（审稿人的意见几乎一致，都是针对几个突出的问题）

　　7.10 修改后重投

　　8.8 小修（其中一个审稿人没意见，另外的还有一些意见）

　　8.18 重投

　　9.7 接收

　　分享三：

　　研究方向：电信学

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　2023.5.9 投稿

　　2023.6.19 拒稿重投

　　2023.7.12 重投

　　2023.8.1 接受

　　分享四：

　　研究方向：电信学

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　2023.4.7 submitted

　　2023.4.8 awaiting editor assignment

　　2023.4.10 under review

　　2023.5.3 awaiting decision

　　2023.5.4 reject and resubmit allowed

　　2023.7.10 resubmitted (under review)

　　2023.7.11 awaiting reviewer assignment

　　2023.7.13 under review

　　2023.7.31 minor revision

　　2023.8.3 revision submitted (under review)

　　2023.8.4 awaiting decision （accepted）

　　2023.8.5 update the final version

　　分享五：

　　研究方向：电信学

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　2022.7.26 投稿

　　2022.8.28 拒稿重投

　　2022.9.3 重投

　　2022.9.16 小修

　　2022.9.16 修回

　　2022.9.27 接受

　　分享六：

　　研究方向：电信学

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　2022-12-20投稿

　　2023-01-17拒稿重投

　　2023-01-25重投

　　2023-02-13接收

　　投稿总结

　　《IEEE Communications Letters》中科院计算机科学大类三区期刊。根据网友经验分享，作为LETTER期刊，此期刊口碑不错，适合一些短、小、快的研究成果发布。如果有较大的成果，不建议发表在此期刊上，可以找些长文期刊投稿

　　综合指标

　　1、影响因子

　　《IEEE Communications Letters》近些年的影响因子稳定上升。最新年度影响因子为4.1

　　2、自引率

　　《IEEE Communications Letters》自引率近些年整体有些增加。最新年度自引率为7.4%左右。

　　3、分区

　　《IEEE Communications Letters》近些年的中科院计算机科学大类分区稳定在三区。最新年度中科院分区为三区。

　　《IEEE Communications Letters》的JCR计算机科学大类分区稳定在二区，最新年度JCR分区为二区。

　　4、预警情况

　　《IEEE Communications Letters》现在不在中科院的预警清单内

　　

　　发文情况

　　1、征稿主题

　　范围包括通信、网络和广播技术。

　　2、发文类型

　　短文

　　3、历年发文量

　　《IEEE Communications Letters》近些年的发文量整体浮动不大。最新年度发文量为620篇

　　4、国人发文情况

　　《IEEE Communications Letters》近三年国人发文量为1099，排名第一。此期刊对国人较友好。

　　其它

　　1、审稿速度

　　根据网友经验，平均审核时间为2.8个月

　　2、版面费

　　《IEEE Communications Letters》为非OA没有版面费

　　3、官网地址

　　期刊官方网址：

　　https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=4234

　　期刊投稿地址：

　　https://mc.manuscriptcentral.com/comml-ieee