工程技术SCI期刊推荐:IEEE T NEUR SYS REH
《IEEE T NEUR SYS REH》——工程技术领域学术期刊,该刊创刊于2001年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc出版。期刊ISSN:1534-4320
01 影响因子
IEEE T NEUR SYS REH影响因子近几年比较稳定,最新影响因子达4.528。
02 分区
JCR分区:康复医学位于1区,工程:生物医学位于2区
中科院分区:大类工程技术,小类康复医学、工程:生物医学,均位于2区
03 年发文量
IEEE T NEUR SYS REH年发文量近几年持续上涨,2022年发文共计275篇。
04 国人占比
IEEE T NEUR SYS REH2022年中国人文章占该期刊总数量18.00%,国人发文量比较少。
05 自引率
IEEE T NEUR SYS REH最新自引率为8%,数值比较低,放心投稿。
06 文章类型
该刊全部是论著,可能不接收综述类等文章
07 研究领域
生物医学工程的康复和神经方面,包括功能性电刺激、声学动力学、人体行为测量和分析、神经刺激、肌电图、运动控制和刺激;以及康复工程和辅助设备的硬件和软件应用。
08 审稿周期
平均审稿周期:6周。
09 版面费
IEEE T NEUR SYS REH官网未明确。
10 期刊信息
官方网址
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7333
投稿链接
https://mc.manuscriptcentral.com/tnsre-embs
11 投稿须知
您可以选择将稿件作为单个Word或PDF文件提交,以便在审稿过程中使用。只有当您的论文处于修改阶段时,才会要求您以“正确的格式”接受您的论文,并提供发表文章所需的项目。
12 期刊总结
IEEE T NEUR SYS REH属于工程技术2区SCI期刊,IF值4+,平均审稿周期为6周,自引率低,工程技术方向的学者可以试投。
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